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      微矩形電連接器灌封工藝主要操作過程
      來源:www.jeewooi.com 發布時間:2021年09月17日

      在電子工業中,常用的灌封膠有環氧樹脂、有機硅彈性體和聚氨酯膠粘劑,其中,環氧樹脂和有機硅彈性體應用最為廣泛。下面陜西華達電子小編就為大家分享一下微矩形電連接器灌封工藝主要操作過程。

      1、主要操作過程

      1)配制膠粘劑

      用電子秤準確稱取少量膠粘劑于清潔的調膠盒內,按質量比為(1.52)1配制DG-3S膠粘劑,膠粘劑中不能混入雜物。用調膠棒連續攪拌雙組份膠粘劑12min,至膠粘劑混合均勻、膠粘劑顏色一致,再進行脫泡處理。調好的膠液不能放置時間過長,最好在30min內使用完。

      如灌封材料中混有大量氣泡,不僅影響產品外觀質量,更重要的是影響產品的電性能和力學性能。對于環氧材料而言,無論是膠體中的內應力,還是外來的應力,都使其不能連續、均勻地傳遞,造成應力在氣泡處的集中,容易產生裂紋或開裂,使灌封失效;因此,膠粘劑雙組份混合后,應采用真空設備進行脫泡處理。

      2)絕緣體固定灌封

      將絕緣體裝入殼體,裝配到位后(為達到可靠的灌封性能,被粘接零件在灌封前表面需要進行嚴格的表面清洗處理),在絕緣體端面四周與殼體配合的縫隙邊緣涂抹少量膠粘劑(膠液填滿縫隙即可);然后室溫自然固化2030min,以便將絕緣體與殼體粘住固定。在絕緣體與殼體固定時,應注意膠液不能粘住絕緣體孔腔以及流溢到對接端面。

      華達電子

      3) 接觸體初步固定灌封

      將接觸體組件與殼體組件裝在灌封定位夾具上,按產品要求將接觸體組件用鑷子裝入絕緣體孔中,并利用裝入工裝將接觸件裝配到位;再按DG-3S膠粘劑配制要求配制適量DG-3S粘接劑于調膠盒內,用灌膠棒挑膠,在各排接觸件之間、殼體內腔涂上一層底膠(膠層厚度與接觸體組件尾端端面平齊即可),并用熱風槍將膠液吹稀,使膠液充分滲入到接觸件間的間隙中;最后將電連接器連同灌封定位夾具一并放入電熱鼓風干燥箱,在(80±10)℃固化2030min(經2030min固化后的膠粘劑并未完全固化,以便接下來接觸體調平齊工序操作)。

      4)接觸體調平齊

      將產品從灌封夾具上取出后,目測檢查接觸體對接端面是否平齊。如出現不平齊現象,應將產品重新裝入灌封夾具,并用熱風槍加熱灌封件中的底膠(注意溫度不能>60℃且加熱時間不能過長),使膠軟化,然后用校正工具校平齊。之后再將電連接器連同灌封夾具放入電熱鼓風干燥箱,在(80±10)℃干燥5060min。

      5)接觸體固定灌封

      接觸體初步固定灌封平齊后,將配制好的膠粘劑用灌膠棒挑入灌膠腔內,并用熱風槍將膠液吹平填滿,保證膠層均勻不外溢;然后,用細棉紗布蘸無水乙醇將非灌膠部位的膠液擦拭干凈,非灌膠部位不得有殘留膠體及其他污物;最后,將灌封好的產品放入(80±10)℃的電熱鼓風干燥箱中干燥100120min。為使膠體保持灌膠原狀,在其固化過程中不得牽扯導線(或使導線受力)。

      膠液固化后不得有明顯氣泡(如有氣泡則需扎破,進行補膠處理),灌膠部位不允許有缺膠和脫膠現象(如有缺膠和脫膠則需進行補膠處理),膠面光滑,不得有雜物,導線在灌膠腔中的排列應基本平齊。

      6)檢驗

      灌膠后膠體無氣泡,表面光滑,非灌膠部位沒有膠液等雜物;接觸體分離力符合要求;產品接觸電阻30mΩ;產品絕緣電阻≥5000MΩ;產品介質耐壓≥800V。

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